方案概述:
IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片,在對(duì)芯片表面進(jìn)行加工打標(biāo)加工過程中的精度要求非常高,要求在不損傷元器件的前提下,標(biāo)記出清晰的文字、型號(hào)、廠商等信息。對(duì)于工藝標(biāo)準(zhǔn),這就要求激光打標(biāo)機(jī)更加精密,這對(duì)激光打標(biāo)提出了更多的要求。結(jié)合芯片打標(biāo)要求,參考激光打標(biāo)工藝,唯有是最理想的選擇。
方案優(yōu)勢(shì):
激光打標(biāo)機(jī)精度保證,以機(jī)械定位為基礎(chǔ),結(jié)合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng),多軸運(yùn)動(dòng)控制卡控制的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)與DSP卡控制的激 光器振鏡掃描打標(biāo)技術(shù),實(shí)現(xiàn)IC芯片激光打標(biāo)的高精度,高速度要求。
聚焦過后的極細(xì)激光如同利刃,可將物體表面的材質(zhì)逐點(diǎn)除去。好處在于標(biāo)記的過程中是非接觸性的加工,不會(huì)產(chǎn)生負(fù)面的劃傷和摩擦,也不會(huì)造成擠壓或是壓 傷等情況。因此不會(huì)損壞要加工的物品。由于激光束再度變焦后光斑變得更加細(xì)小,產(chǎn)生的熱效應(yīng)區(qū)域小,加工精確,因此可以完成一些常規(guī)無(wú)法完成,無(wú)法實(shí)現(xiàn)的工藝。
行業(yè)案例參考:
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